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産業用マイクロフォーカスCT によるサービス提供開始、および高エネルギーX 線領域への対応開始のお知らせ

2018.06.18お知らせ

昨年の10 月に導入の告知をしておりました産業用マイクロフォーカスCT について、テスト稼働を終え、6 月7 日よりサービス提供を開始したことをお知らせいたします。

phoenix v|tome|x m300

MC では、「phoenix v|tome|x m300」をフルオプションで導入しており、GE 社の新技術であるscatter|correct(散乱線補正システム)や、VDI2630 準拠の高精度計測を実現するmetrology|edition、約16 メガピクセルの dynamic 41|100 を搭載しています。
「phoenix v|tome|x m300」によって、軽金属の撮影や、複数の部品が組み合わさった製品の撮影などにおいて、画像の品質と撮影効率の向上が実現します。
また現在、 当社はGE SIT 社製の「phoenix nanotom m」2台及び「phoenix v|tome|x C450」1台を保有しておりますが、「phoenix v|tome|x m」導入により、ミリ/ マイクロ/ ナノフォーカスという3 つのクラスのCT装置のサービス提供が可能になりました。

高エネルギーX 線撮影の対応


【phoenix v|tome|x m300 概要】
名 称:phoenix v|tome|x m300
X線管:300kVマイクロフォーカス、180kVナノフォーカスの2管球を搭載)
検出器:Dynamic41|100(4,000x4,000 ピクセル、ピクセルサイズ100μm のフラットパネルディテクタ)
備 考:scatter|correct を搭載(受託サービスとしては国内初導入)
VDI2630 規格に準拠した高精度メトロロジーシステムを搭載

→ phoenix v|tome|x m300の詳細スペックはこちら

【高エネルギーX 線装置概要】
X 線源:マイクロトロン
最大出力:6MeV
検出器:フラットパネルディテクタ(FPD)